Flux iREPAIR HY-258-LO

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Descripción

Flux iREPAIR HY-258-LO

Flux iREPAIR HY-258-LO, pasta de soldadura sin corrosión, antioxidante y alta impedancia de aislamiento.

Jeringuilla de 10cc con muelle dosificador para que se use exactamente la cantidad que se necesite; un formato muy práctico.

El flux HY-258-LO está pensado para la micro soldadura y su uso es ideal para soldar chips IC y BGA, entre otros.

Compatibilidades de uso de Flux iREPAIR HY-258-LO:

  • Soldadura BGA.
  • Implante de PCB.
  • Soldaduras de circuitos.
  • Mantenimiento de telefonía móvil.
  • Mantenimiento eléctrico.

Formato:

  • 10cc con muelle dosificador.

Otras especificaciones:

  • PH VALUE-6.6
  • CL<0.05%

 

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